由澳門大學、清華大學和電子科技大學合辦的“第三屆華人芯片設計技術研討會”（ICAC 2021）於深圳福田香格里拉大酒店順利召開，近600名專家學者和業界人士參與，其中近四成來自工業界，還有來自清華大學、北京大學、澳門大學、電子科技大學等的中國頂尖IC設計學者和工程師。

今屆研討會由珠海澳大科技研究院協辦，華為海思半導體、博通集成股份有限公司、Ping’s Club等機構贊助。研討會致力為中國集成電路設計的學術界和產業界人士建立一個頂尖的技術交流平台，營造開放的技術討論氛圍，促進合作的機會，激發新想法和方向，集思廣益。

大會特邀過去兩年中發表了ISSCC（San Francisco）或JSSC（IEEE／USA）的中國頂尖IC設計學者和工程師做學術報告，包括清華大學、北京大學、澳門大學、電子科技大學等知名教授。澳門大學模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室副主任、美國電機電子工程師學會會士（IEEE Fellow）麥沛然，清華大學集成電路學院首任院長吳華強，百度智能芯片高級工程師杜學亮等39位頂尖專家講者就模擬與混合信號、數字與機器學習、無線及有線通信、電源及超低功耗等議題分享見解和研究成果。

ICAC 2021由榮譽主席：清華大學教授王志華和澳門大學副校長馬許願；大會主席：澳門大學教授麥沛然和電子科技大學教授李強；技術委員會主席：澳門大學副教授路延、清華大學教授孫楠和劉勇攀，以及東南大學教授趙滌燹組織。